[CBC뉴스] 한미반도체가 AI 반도체용 첨단 패키징 장비 신제품을 공개하며 기술 경쟁력 강화에 나섰다. 주가는 장중 소폭 오르며 견조한 흐름을 이어갔다.
30일 오후 한미반도체는 전 거래일보다 2000원(0.78%) 오른 26만원에 거래되고 있다.
한미반도체는 이날 AI 반도체의 2.5D 패키징 공정을 지원하는 신규 장비인 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업을 대상으로 공급에 나선다고 밝혔다.
이번 장비는 AI 반도체의 고성능·고대역폭 구현에 필요한 2.5D 패키징 공정에 적용되는 열압착(Thermo Compression) 본딩 장비다. AI 반도체 시장이 확대되면서 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데, 한미반도체는 관련 장비 포트폴리오를 확대하며 글로벌 시장 공략을 강화한다는 전략이다.
시장에서는 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 수요 증가로 첨단 패키징 장비 시장도 빠르게 성장할 것으로 전망하고 있다. 이에 따라 HBM과 AI 가속기 생산 확대에 필요한 패키징 장비를 공급하는 기업들의 성장성에도 관심이 이어지고 있다.
한미반도체는 TC 본더를 비롯한 첨단 반도체 장비 분야에서 경쟁력을 확보하며 글로벌 고객사를 확대하고 있다. 이번 신제품 출시 역시 AI 반도체 생태계 확대에 대응하기 위한 전략의 일환으로 평가된다.
다만 장비 공급 확대에 따른 실적 개선 여부는 고객사 투자 일정과 AI 반도체 시장 성장 속도 등에 영향을 받을 것으로 전망된다.
[AI 조력으로 작성된 기사입니다. 본 기사는 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, 투자에 따른 최종 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.]
▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 심우일 기자
