[CBC뉴스] 한미반도체가 프라이빗뱅커(PB)를 대상으로 기업설명회를 열고 2026년 사업 현황과 중장기 장비 전략을 설명한다.

23일 전자공시에 따르면 한미반도체는 오는 2월 26일 오전 8시 미래에셋증권 WM투자센터에서 기업설명회를 개최한다. 이번 설명회는 그룹 미팅 방식으로 진행되며, 참가 대상자는 프라이빗뱅커다. 설명회 후원 기관은 미래에셋증권이다.

이번 기업설명회는 개인투자자를 대상으로 한 2026년 사업 현황 설명을 목적으로 한다. 주요 내용으로는 한미반도체의 첨단 패키징 장비 라인업과 AI 반도체 시장 확장 전략이 포함됐다.

공시에 따르면 회사는 Advanced Package 본더 라인을 중심으로 TC본더, FC본더, 빅다이 본더 등을 소개할 예정이다. 해당 장비군은 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체를 포함한 AI 반도체 시장 전반으로 적용 범위를 확대하고 있다.

신규 장비 로드맵도 제시된다. TC본더4와 와이드 TC본더, 하이브리드 본더가 핵심이다. 하이브리드 본더는 HBM용과 시스템 반도체용으로 구분돼 설명될 예정이다. 이는 고대역폭 메모리와 차세대 반도체 공정 수요 확대에 대응한 전략으로 해석된다.

또한 EMI 쉴드 장비 라인의 수요 증가도 주요 설명 내용에 포함됐다. 우주탐사 로켓, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 시장의 확대가 EMI 차폐 장비 수요 증가로 이어지고 있다는 점을 강조할 계획이다.

회사 측은 이번 기업설명회 일정이 내부 사정에 따라 변경될 수 있다고 덧붙였다. IR 자료는 별도로 게재되지 않았다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 김민철 기자