[CBC뉴스] 가온칩스가 76억7300만원 규모의 주문형 반도체 설계 개발 계약을 체결했다고 8일 공시했다.

이번 계약금액은 76억7300만원으로, 2025년 연결재무제표 기준 최근 매출액 685억1018만원의 11.20%에 해당한다. 계약금액은 부가가치세(VAT)를 제외한 금액이다.

계약기간은 2025년 12월 26일부터 2027년 7월 31일까지다. 계약기간 시작일은 양 당사자가 계약서에 서명을 완료한 날짜이며, 종료일은 개발 및 검증 완료에 따른 대금 수령 예상 일정을 고려한 예정일이다. 개발 수행에 따라 종료일은 변동될 수 있다.

이번 계약은 개발 일정 및 금액 변경에 따라 지난 7일 1차 변경계약을 체결하면서 공시의무 대상이 됐다. 최초 계약은 2025년 12월 26일 체결됐으며, 당시 계약금액은 58억740만원이었다. 이번 공시에는 원계약 대비 계약금액 증액 등 현재까지의 변경 사항이 반영됐다.

주요 계약조건에 따르면 계약금과 선급금은 없으며, 대금은 지급 조건 충족 후 30일 이내에 지급된다. 판매·공급방식에는 자체생산과 외주생산이 모두 해당한다.

계약상대방은 영업기밀 준수 요청에 따라 공개되지 않았다. 회사는 계약상대방의 영업비밀 요청을 사유로 관련 정보를 2027년 7월 31일까지 공시 유보한다고 밝혔다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 권오성 기자