[CBC뉴스] 테크윙(089030)이 5일 장중 변동성완화장치(VI)가 발동되며 투자자들의 관심을 받고 있다. 최근 인공지능(AI) 반도체 시장 확대와 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황의 한국 방문 이슈가 맞물리면서 HBM(고대역폭메모리) 관련 장비주에 대한 관심이 높아지는 모습이다.

한국거래소에 따르면 테크윙은 이날 오후 1시 26분 49초 정적 VI가 발동됐다. 발동 가격은 5만6500원이었으며 정적 VI 기준가격 5만1300원 대비 10.13% 높은 수준에서 변동성완화장치가 작동했다.

이후 오후 1시 28분 57초 VI가 해제되며 정상 매매가 재개됐다.

변동성완화장치(VI)는 주가가 단시간 내 급등 또는 급락할 경우 투자자 보호와 시장 안정화를 위해 일정 시간 단일가 매매를 적용하는 제도다. 일반적으로 강한 매수세나 매도세가 유입될 때 발동된다.

테크윙은 반도체 테스트 장비 전문기업으로 HBM 검사장비와 메모리 테스트 솔루션 분야에서 경쟁력을 보유한 기업으로 평가받고 있다. 특히 AI 반도체 시장 확대에 따라 고성능 메모리 수요가 증가하면서 관련 장비업체들에 대한 관심도 함께 커지고 있다.

최근 젠슨 황 엔비디아 CEO가 한국에 도착하면서 국내 반도체 업계 전반이 주목받고 있다. 엔비디아는 AI 가속기 시장을 주도하고 있으며 HBM 수요 확대를 이끄는 핵심 기업으로 평가된다.

시장에서는 엔비디아의 AI 서버 확대 전략이 SK하이닉스와 삼성전자를 비롯한 국내 반도체 기업뿐 아니라 HBM 검사·후공정 장비 업체에도 긍정적인 영향을 줄 수 있다고 보고 있다.

특히 생성형 AI 경쟁이 본격화되면서 데이터센터용 GPU 생산량이 증가하고 있으며, 이에 따라 HBM 생산과 품질 검증 과정에서 사용되는 검사장비 수요도 꾸준히 확대될 것으로 전망된다.

최근 HBM 관련주들이 단기 조정을 받았지만 업계에서는 AI 산업 성장과 고성능 메모리 수요 증가라는 구조적 흐름은 여전히 유효하다는 평가를 내놓고 있다.

증권업계 관계자는 "HBM 시장 확대는 단순히 메모리 제조사뿐 아니라 검사장비와 후공정 장비 업체들에도 새로운 기회를 제공할 수 있다"며 "테크윙 역시 AI 반도체 생태계 확장의 수혜 가능성이 있는 종목으로 평가받고 있다"고 분석했다.

한편 투자자들은 향후 HBM 투자 확대 속도와 글로벌 AI 데이터센터 증설 계획, 엔비디아의 차세대 AI 반도체 출시 일정 등을 주요 관전 포인트로 주시하고 있다.

[기사 작성 과정에서 AI를 활용해 수행했습니다. 본 기사에서 제공하는 정보는 투자 권유를 목적으로 하지 않습니다. 주식 투자에 따른 손실은 투자자 본인의 책임이며, 투자 결정 전 관련 공시와 기업 실적, 시장 상황을 충분히 확인하시기 바랍니다.]

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 심우일 기자