[CBC뉴스] 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 메모리 성능에서 패키징 기술 경쟁으로 무게중심을 옮기면서 후공정 장비 업체들의 전략적 가치가 다시 부각되고 있다. 웨이퍼 미세화만으로 성능 향상을 이어가기 어려워진 가운데, 칩을 얼마나 효율적으로 연결하고 적층하느냐가 차세대 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 떠오르고 있기 때문이다.

이 같은 변화는 단순히 특정 메모리 제품의 생산 확대를 넘어 반도체 제조 방식 자체의 변화와 맞물려 있다는 점에서 주목된다. 업계에서는 첨단 패키징을 반도체 산업의 새로운 성장축으로 평가하며, 후공정 장비 시장 역시 구조적인 확대 국면에 진입하고 있다는 분석이 나온다.

독립리서치 기업 그로쓰리서치는 최근 보고서에서 이러한 산업 흐름을 짚으며, 한미반도체가 후공정 자동화 장비 기술을 기반으로 패키징 장비 영역에서 경쟁력을 확보하고 있다고 진단했다.

보고서에 따르면 반도체 업계는 하나의 대형 칩을 제작하는 방식에서 벗어나 여러 기능별 칩을 하나의 패키지 안에서 결합하는 방향으로 빠르게 이동하고 있다. 이 같은 구조 변화는 연산 성능 향상과 전력 효율 개선을 동시에 추구할 수 있다는 점에서 AI 반도체, 서버, 모바일 프로세서 등 다양한 분야로 확산되는 추세다.

이 과정에서 칩 간 정밀 접합 기술의 중요성이 높아지고 있으며, 고난도 본딩 공정을 수행하는 장비 수요도 함께 증가하고 있다는 것이 보고서의 설명이다.

또한 후공정 장비 시장은 메모리 중심에서 시스템 반도체와 첨단 패키징 전반으로 적용 범위가 넓어지는 모습이다. 이는 특정 제품군에 국한됐던 장비 수요가 다양한 반도체 제조 공정으로 확대될 가능성을 보여주는 변화로 해석된다.

반도체 산업에서는 설계와 공정 기술뿐 아니라 패키징 기술까지 경쟁력의 핵심 요소로 자리 잡고 있다. 특히 AI 서비스 확산으로 고성능·저전력 반도체 수요가 증가하면서 제조사들은 생산 효율과 집적도를 높일 수 있는 후공정 기술 확보에 속도를 내는 분위기다.

시장에서는 앞으로 첨단 패키징 투자 확대 여부와 주요 반도체 기업들의 후공정 설비 투자 계획이 관련 장비 기업들의 성장성을 가늠할 주요 변수로 꼽히고 있다.

[AI 조력으로 작성된 기사입니다. 이 기사는 투자 판단을 위한 참고 자료이며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자 전 회사 공시와 거래소 자료를 확인해야 합니다.]

★ 네티즌 어워즈 투표하러 가기 ▶
★ 전 세계 팬덤의 결집, cbcglobe.com ▶
★ 돈돈돈, 남몰래 혼자 보는 – 돈 되는 뉴스 ▶

▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 심우일 기자