● 2026-11-03
삼성·SK하이닉스 HBM, 미국 규제에도 밀수…화웨이 AI 칩에 공급

삼성전자와 SK하이닉스가 제조한 첨단 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 미국의 대중 수출금지 조치에도 불구하고 밀수업자들의 다양한 수법을 통해 중국으로 유입되고 있다.

최근에는 HBM 칩을 저가형 서버 프로세서와 함께 기판에 패키징해 수출하는 방식이 확산되고 있다. 이 방법은 HBM 단독이 아닌 서버 프로세서로 분류돼 미국 수출 제한 규정을 우회할 수 있다. 미국 수출 규정상 패키지 전체의 연산 능력 기준이 서버 프로세서에 맞춰져 있기 때문이다.

중국 현지에서는 이 방식으로 반입된 패키지에서 HBM을 분리하는 작업이 이뤄진다. 기술자들은 패키지에 열을 가해 납땜을 녹인 뒤 필요한 메모리 스택을 떼어내고, 서버 프로세서는 폐기한다. 이 과정은 정교함을 요구하며, 열을 과하게 가하거나 시간이 길어질 경우 메모리 스택이 손상될 위험이 있다. 그럼에도 불구하고 높은 수익성 때문에 밀수업자들은 이 위험을 감수하고 있다.

이렇게 확보된 HBM은 주로 화웨이 테크놀로지스의 고객사들에 판매된다. 화웨이 공급망에 정통한 소식통에 따르면, 화웨이는 최근 일부 고객사에 차세대 주력 AI 칩인 '어센드 960DT'에 삼성전자와 SK하이닉스가 생산한 HBM이 상당 부분 탑재될 것이라고 안내했다. 화웨이는 이 칩이 기존 제품보다 두 배의 성능을 갖췄다고 설명했다. 또한, 한국 기업에서 메모리 칩을 직접 구매할 수 없게 되자 일부 고객사에 필요한 메모리 칩을 자체적으로 구하라고 안내한 것으로 전해졌다.

HBM은 AI 칩의 성능을 끌어올리는 핵심 부품이지만, 세계적으로 공급이 부족하고 중국 내 생산량은 매우 적다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이 시장의 80% 이상을 점유하고 있다. 이런 상황에서 이들 한국 기업은 자사 메모리가 중국산 AI 칩에 탑재될 경우 미국 정부의 감시 대상이 될 수 있다는 점이 부담으로 작용하고 있다. 실제로 TSMC는 2024년 자사 칩이 화웨이 제품에 사용된 사실이 드러난 뒤 미국 정부의 조사를 받았고, 이후 미국은 TSMC에 AI 칩의 중국 수출을 전면 중단하라고 명령했다.

SK하이닉스는 미국과 한국의 수출통제 규정을 철저히 준수하고 있으며, 2020년 미국의 수출 규제 시행 이후 화웨이에 제품을 공급한 적이 없다고 밝혔다.

중국의 AI 산업은 HBM 부족이 가장 큰 장애물로 꼽힌다. HBM이 없으면 AI 칩의 최대 처리 성능을 낼 수 없고, 대규모 AI 모델 학습과 배포에도 한계가 생긴다. 특히, 딥시크나 문샷 등 중국 기업들이 거대 AI 모델을 지속적으로 개발하는 데에도 충분한 메모리 확보가 필수적이다.

중국 내에서 메모리 중개 일을 하는 20대 중개인은 자신의 일을 애국 행위로 여기고 있다고 말했다. 그는 최근 HBM3E 1개가 중국에서 약 4000달러에 거래되고 있으며, AI 칩 패키지 하나에 6~8개의 메모리가 필요해 메모리 값만 2만4000~3만2000달러가 든다고 설명했다.

한편, 한국에서 메모리 반도체를 밀수해온 업자는 모방꾼이 늘면서 단속 위험이 커졌다고 밝혔다. 그는 자신이 이용하던 경로를 여러 업자들이 함께 쓰게 되면서 규제 당국에 적발될 가능성이 커졌고, 내년에는 회사 지분 대부분을 매각할 계획이라고 말했다.

 ● 2026-10-30
한미반도체, SK하이닉스 HBM 혁신 공로로 감사패…누적 매출 6천억원 달성

한미반도체가 SK하이닉스로부터 HBM 기술 혁신과 안정적 생산 지원에 대한 공로를 인정받아 감사패를 수상했다.

한미반도체는 지난 2015년 SK하이닉스와 함께 HBM 생산에 필요한 열압착(TC) 본더를 개발하며 양사의 협력을 시작했다. 이어 2017년에는 듀얼 TC 본더를 국내 최초로 개발, SK하이닉스와 공동으로 'IR52 장영실상'을 받았다. 이 듀얼 TC 본더는 기존 장비 대비 약 2배의 생산성 향상을 이뤘다는 평가를 받았다.

HBM2, HBM3, HBM3E, 그리고 6세대 HBM4까지 한미반도체는 TC 본더를 SK하이닉스에 지속적으로 공급하며 HBM 제품의 대량 생산과 생산력 확대에 기여해왔다. 또한 SK하이닉스 청주와 이천 사업장에는 현지 사무소를 두고, 장비 전문인력으로 구성된 '실버 피닉스' 조직을 통해 기술 지원을 강화하고 있다.

이러한 협력의 결과로 지난 10년간 한미반도체가 SK하이닉스에 공급한 TC 본더 등 장비의 누적 매출은 약 6000억원에 달한다.

곽동신 한미반도체 회장은 "TC 본더 기술과 협력의 가치를 높이 평가해 준 SK하이닉스에 감사드린다"며, 앞으로도 차세대 HBM 기술 발전에 맞춰 장비 경쟁력을 강화하고 고객사의 성공에 기여하겠다고 밝혔다.

 ● 2026-10-29
한미반도체 김병석 상무, '은탑산업훈장' 수상…TC 본더 기술로 시장 1위 견인

김병석 한미반도체 상무가 '2026 소부장-뿌리기술대전'에서 은탑산업훈장을 수상했다.

한미반도체는 29일, 전날 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 해당 행사에서 김 상무가 정부 포상을 받았다고 밝혔다. 김병석 상무는 1991년 한미반도체에 입사했으며, 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필수적인 고정밀·고효율 TC 본더 기술을 개발해 회사의 시장 점유율 1위 달성에 기여한 공로를 인정받았다.

김 상무는 수상 소감에서 동료 임직원들의 열정과 헌신이 있었기에 이번 상을 받을 수 있었다고 말했다. 이어 앞으로도 고정밀·고효율 장비 기술 개발에 힘써 한미반도체의 글로벌 경쟁력을 높이겠다고 밝혔다.

 ● 2026-10-28
CXMT, 낮은 20~30% 수율에도 HBM3E 생산 강행…샘플 중국 AI업체 공급

중국의 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 낮은 수율에도 불구하고 첨단 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 생산에 착수할 계획인 것으로 알려졌다.

로이터 통신이 28일 소식통 2명을 인용해 보도한 내용에 따르면, CXMT는 HBM3E 샘플을 중국 내 여러 AI 반도체 설계업체에 이미 전달한 것으로 전해졌다. 이들 소식통은 현재 CXMT의 HBM3E 칩 수율이 20~30% 수준에 머물고 있으며, 이는 SK하이닉스의 70% 수율과 비교해 크게 낮은 수치라고 밝혔다.

CXMT는 표준 설계와 수율 개선을 위해 일부를 변경한 두 가지 버전의 HBM3E를 고객사에 제공한 것으로 알려졌다. 한 소식통은 CXMT가 향후 두 달 이내에 제한적인 생산을 시작할 것으로 내다봤다. 또 다른 소식통은 테스트 결과 CXMT의 HBM3E 성능이 SK하이닉스의 기존 HBM3와 유사하며, SK하이닉스의 HBM3E에는 미치지 못한다고 언급했다.

소식통들은 중국 AI 반도체 제조업체들이 고급 메모리 확보에 어려움을 겪으면서, CXMT가 낮은 수율에도 사업을 추진하고 있다고 설명했다. 한편, 로이터는 지난달 화웨이와 캠브리콘 등 중국 AI 칩 업체들이 메모리 비용 부담으로 칩 가격을 20~50% 인상했다고 보도한 바 있다.

시장조사업체 카운터포인트리서치 자료에 따르면, 2분기 글로벌 HBM 매출 비중은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 33%, 마이크론이 18%를 차지했다.

 ● 2026-10-14
한미반도체, SEDEX 2026서 HBM·AI용 패키징 장비 총출동

한미반도체가 14일부터 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '제28회 반도체대전'(SEDEX 2026)에 참가해 고대역폭 메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다.

이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산에 사용되는 'TC 본더 4'와 내년 출시를 앞둔 '와이드 TC 본더'를 소개한다. 또한 반도체 절단, 검사, 배치 공정에 활용되는 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트'(MSVP) 장비도 전시한다. MSVP는 D램, 낸드플래시, HBM에 더해 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 분야의 생산 공정에 적용된다.

AI 시스템반도체의 2.5차원(2.5D) 패키징 분야에서는 TC 본더 3종과 플립칩(FC) 본더 2종 등 총 5종의 장비가 전시된다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 결합하는 기술이다.

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