[CBC뉴스] 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 출시 4개월 만에 매출 10억달러(약 1조5천400억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 업계에서는 연말까지 100억달러(약 15조4천억원) 달성 가능성도 제기하고 있다.

23일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작한 이후 수요가 급증하면서 최근 누적 매출 10억달러를 넘어섰다. 6월 말 기준으로는 매출이 12억달러(약 1조8천500억원)를 상회할 것으로 예상된다.

HBM4 공급이 빠르게 확대되면서 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 상승세를 보이고 있다. 업계는 올해 공급 물량 증가에 힘입어 HBM4가 출시 첫해인 2026년에 100억달러 이상의 매출을 기록할 것으로 전망했다. 이는 신규 메모리 제품의 첫해 실적으로는 이례적인 규모라는 평가다.

이 같은 성장세는 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 HBM 수요 증가가 배경으로 꼽힌다. 업계는 올해 글로벌 HBM 시장 규모가 전년 대비 58% 증가한 546억달러(약 84조원)에 이를 것으로 추산하고 있다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)도 올해 세계 반도체 시장 규모를 9천750억달러(약 1천500조원)로 전망했다.

특히 주문형 반도체(ASIC)가 HBM 수요 확대를 이끄는 핵심 요인으로 분석된다. ASIC은 특정 용도에 맞춰 설계된 맞춤형 칩으로, 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 칩 개발에 적극 활용하면서 HBM 채용이 늘고 있다.

삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 기업들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있는 것으로 전해졌다. 이에 따라 올해 전체 HBM 매출도 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다.

김동원 KB증권 연구원은 “브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 중심 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 늘어날 것”이라고 전망했다.

삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노 공정을 적용해 성능과 양산 안정성을 높였다. 또한 지난 2월 세계 최초 양산 출하에 성공하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다.

HBM4는 데이터 처리 속도가 11.7Gbps로 업계 표준 대비 약 46% 빠르며, 데이터 전송 능력은 이전 세대보다 약 2.7배 향상됐다. 전력 효율 역시 약 40% 개선돼 성능과 운영 효율을 동시에 확보했다.

삼성전자는 차세대 제품인 HBM4E에서도 기술 우위를 바탕으로 시장 선점 전략을 이어갈 계획이다. 업계는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 삼성전자의 종합 반도체 역량이 향후 HBM 경쟁에서 차별화된 강점으로 작용할 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 “HBM4와 HBM4E가 2030년까지 시장의 주류 제품으로 자리 잡을 것으로 예상되는 만큼, 삼성전자가 향후 HBM 시장 주도권을 확보할 가능성이 높다”고 말했다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 하영수 기자